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2019年,汽車領域超越通信成為最大的細分市場,占比23.7%因此,模擬芯片的壁壘較高,產品的附加值高,整體毛利率高  4.4網絡通信和5G中FPGA芯片的應用  網絡通信領域是FPGA芯片的主要應用市場之一,Frost&Sullivan數據顯示2020年應用于該領域的FPGA芯片中國銷售額將達到62.1億元,占中國FPGA芯片市場份額的41.3%,2021年至2025年年均復合增長率將達到17.5% ?。▓蟾娉銎贩?作者:華安證券,胡楊、鄭超君)  半導體:終端創新不止,芯片百花齊放  1終端創新+國產替代,國內半導體需求穩健增長  1.1終端創新不止:電動車/光伏/5G/人工智能/VRAR等,驅動半導體需求增長  全球半導體產業在持續成長,天花板不斷上移

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因此,模擬芯片的壁壘較高,產品的附加值高,整體毛利率高  4.4網絡通信和5G中FPGA芯片的應用  網絡通信領域是FPGA芯片的主要應用市場之一,Frost&Sullivan數據顯示2020年應用于該領域的FPGA芯片中國銷售額將達到62.1億元,占中國FPGA芯片市場份額的41.3%,2021年至2025年年均復合增長率將達到17.5%

  4.4網絡通信和5G中FPGA芯片的應用  網絡通信領域是FPGA芯片的主要應用市場之一,Frost&Sullivan數據顯示2020年應用于該領域的FPGA芯片中國銷售額將達到62.1億元,占中國FPGA芯片市場份額的41.3%,2021年至2025年年均復合增長率將達到17.5% ?。▓蟾娉銎贩?作者:華安證券,胡楊、鄭超君)  半導體:終端創新不止,芯片百花齊放  1終端創新+國產替代,國內半導體需求穩健增長  1.1終端創新不止:電動車/光伏/5G/人工智能/VRAR等,驅動半導體需求增長  全球半導體產業在持續成長,天花板不斷上移  1.3國產化率低,核心領域仍受制于人  根據ICinsights的數據,2012-2019年國內半導體的自給率一直在穩步提升,2019年自給率約為17%覆銅板是PCB制造的核心原材料,是將電子玻纖布等增強材料浸以樹脂,一面或雙面覆以銅箔并經熱壓而制成的一種板狀材料,主要起電氣連接、絕緣和支撐的作用

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  1.3國產化率低,核心領域仍受制于人  根據ICinsights的數據,2012-2019年國內半導體的自給率一直在穩步提升,2019年自給率約為17%覆銅板是PCB制造的核心原材料,是將電子玻纖布等增強材料浸以樹脂,一面或雙面覆以銅箔并經熱壓而制成的一種板狀材料,主要起電氣連接、絕緣和支撐的作用由于77GHz相比24GHz具有體積小、容易實現單芯片集成、性能好(更高速度分辨率、提高信噪比、更高輸出功率)以及更少研發成本和雷達系統物料成本的優點隨著國產替代進程的進一步加速,預計到2025年中國FPGA市場規模將達到約332.2億元

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由于77GHz相比24GHz具有體積小、容易實現單芯片集成、性能好(更高速度分辨率、提高信噪比、更高輸出功率)以及更少研發成本和雷達系統物料成本的優點隨著國產替代進程的進一步加速,預計到2025年中國FPGA市場規模將達到約332.2億元隨著智能化與自動化技術的發展,工業領域也正逐漸從以人力資源為核心要素轉向以自動化為核心要素的智能化無人工廠由于77GHz相比24GHz具有體積小、容易實現單芯片集成、性能好(更高速度分辨率、提高信噪比、更高輸出功率)以及更少研發成本和雷達系統物料成本的優點

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